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1、全球最大晶圆厂台积电的开发被推迟；
2、苹果作为全球最大的芯片客户之一，主动要求降级为性价比更高的N3E工艺；
3、全球第二大晶圆厂三星开发的3nm工艺一直没有受到大公司的青睐。
这些迹象都表明，摩尔定律即将迎来拐点，并在不久的将来走向终结。黄仁勋日前在接受采访时也提到了类似的观点。
“摩尔定律结束了。”9月21日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在接受媒体采访时表示，针对外界对刚刚发布的40系显卡价格高昂的讨论，他解释说可以以类似的价格实现成本。对于该行业来说，双倍的预测已经成为“过去的事情”。
1965年，英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出，每18到24个月，芯片的晶体管密度就会翻一番。这就是影响后世至今的“摩尔定律”。
简而言之，晶体管的密度越高，尺寸越小，这意味着功耗越低，同一面积的硅片中可以插入更多的晶体管，芯片的计算能力就越高。
摩尔定律虽然不是牛顿运动定律这样的科学定律，只是英特尔创始人戈登摩尔提出的经验，但对整个芯片行业的发展起到了指导作用。
20世纪下半叶，当时芯片行业的领头羊英特尔以摩尔定律为己任，不断加大在制造领域的投入，推动晶体管数量的增长。
1965年，一个芯片上的晶体管数量还不到100个。今天，最先进的芯片的密度已达到近3亿个。近60年来，芯片上的晶体管数量增加了170亿倍，密度增加了3000个。万次。
2022年，种种迹象都表明，对行业产生深远影响的摩尔定律已经决心开始“衰败”。
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台积电，三星的3nm战争和文字游戏
2021年和2022年是台积电和三星之间最激烈的两个竞争。一方面，他们在3nm和2nm的主导问题上奋力拼搏，另一方面，他们坚定地支持摩尔定律。
台积电南京工厂总经理罗振秋曾表示：“到目前为止，我们看到3nm、2nm和1nm都没有什么大问题。”如果严格按照摩尔定律，台积电应该在2020年第二季度。5nm量产，3nm量产应该在今年6月份。
三星更加激进。近年来，它每隔几个月就发表一篇论文，声称它再次突破了摩尔定律的颠覆性技术。
但现实是双方的期望都没有实现。
按照原计划，苹果A16芯片本应是首批采用台积电3nm工艺的产品，但经过几轮，苹果只能使用从5nm工艺改进而来的4nm工艺。三星的情况不一样，但似乎比台积电还要糟糕。首批3nm芯片已进入风险量产阶段，但晶体管密度、功耗、良率都不尽如人意。早期的产品是比较简单的矿机。芯片。
台积电工艺路线图，来源：台积电
从上图可以看出，台积电从2014年的20nm到2020年，一直保持着每2年更新一次关键节点的进度。
然而在过去的10年里，晶圆厂每一代关键节点的更新并没有完美满足摩尔定律的倍增预测。这个问题在3nm节点上更为明显。
目前台积电已经明确表示，3nm工艺要到2023年才能量产，晶体管密度只有5nm的1.6倍左右。如果它想达到近两倍的晶体管密度，则需要等到工艺的增强版量产。台积电今年6月正式宣布。他在5月的北美技术论坛上表示：大概要到2024年，时间和性能都不符合摩尔定律的预期。
三星曾公开宣布率先量产3nm工艺。同时，它还找到了两家客户——传闻是两家设计虚拟货币挖矿芯片的公司——与台积电相比，似乎颇为格格不入。众所周知，台积电的3nm客户都是业界大客户，如苹果、AMD、NVIDIA等，甚至是全球最大的IDM英特尔。
两家公司的3nm工艺之所以如此不同，是因为三星的3nm和台积电的3nm根本不是一回事。
所谓的“Xnm”不再是一个工程名称。类似于“老婆饼没有老婆”、“菠萝包没有菠萝”，已经成为营销名词。