据日本科技网站报导，近期已有第三方手机保护壳厂商抢先于日本亚马逊网购平台上架，据称是第三代iPhone SE机型的保护壳配件，并标榜具有军规级认证的抗摔防护性，且可相容于iPhone 7与iPhone 8 机型，出货时间则显示为三月上旬。
不过，实际查看该网购商品页面下方，来自超过70位以上网友对于买家的评论，可以发现到网友Po文的最早时间点为2020年，推估该上架商品很可能是在先前苹果推出二代iPhone SE 推出的旧文案，只是买家近期把商品名称悄悄改成iPhone SE第三代。
若照爆料传闻所言，今年的第三代iPhone SE 维持萤幕与外观设计不变，那也意味着手上还在使用iPhone 7、iPhone 8或二代iPhone SE旧机的用户，在苹果正式推出第三代SE机型时，原先的保护壳仍可继续沿用。F射频芯片的生产不同于常见芯片使用的逻辑工艺，而是需要特种工艺，台积电拿下的苹果iPhone 14的5G射频芯片会使用最新的6nm RF（N6 RF）工艺，这是台积电在6nm基础上为RF芯片开发的工艺，2021年才正式推出，重点就是5G及Wi-Fi 6/6E。
由于台积电上代的射频工艺还是16FFC技术的，所以N6RF射频工艺提升很大，芯片面积减少33%，逻辑密度提升217%，同时能效大涨66%，因此可以优化5G、Wi-Fi 6/6E的功耗，减少占用面积。