对于严重依赖进口芯片的中国汽车产业来说，“缺芯片”不仅意味着芯片的短缺，更意味着整个汽车芯片产业链的短缺。解决“芯片荒”，归根结底还是要靠自研。近年来，汽车制造商和独立芯片供应商加大了芯片研发力度。但产品能否得到市场认可，如何完善产业生态链，仍是整个行业需要面对的挑战。
一个
国产芯片量产步伐加快。
2021年国内汽车芯片自给率不到5%。这意味着95%的汽车芯片需要进口，无疑成为待宰的“羔羊”。近年来，中国国产芯片大踏步前进。“2022年将是国产汽车级大计算能力芯片量产之年。”芝麻智能创始人兼首席执行官单张继表示，中国国产芯片正在加速量产。
今年5月，已经手握一汽、SAIC、东风悦翔等主机厂订单的黑芝麻智能与江淮汽车达成量产合作。姜奇旗下四维品牌的车型将搭载黑芝麻智能华山二号的A1000系列自动驾驶芯片，为其L2自动驾驶系统提供计算能力支持。按照计划，今年下半年，四少品牌至少有一款搭载黑芝麻智能的华山二号A1000自动驾驶芯片的新车上市。
早在2020年，国内另一家芯片独角兽企业地平线就开启了中国汽车智能芯片的预组装量产之路，成为继Mobileye、Nvidia之后，全球第三家实现专用ADAS芯片量产的厂商。到去年年底，地平线旅程芯片的累计出货量已经超过100万。近日，比亚迪、悠游家、一汽红旗相继宣布搭载地平线征途5。根据官方披露，搭载征途5的首款量产车型最早将于今年第四季度实现SOP，2023年开始量产交付。目前，地平线已与20多家车企签订了70多款车型的预装和量产定点项目。
围绕智能驾驶舱、智能驾驶、安全控制、智能网关四大领域，新驰科技推出了X9系列智能驾驶舱芯片、G9系列智能网关芯片、V9系列自动驾驶芯片等产品。其中，酷睿X9拿下了包括宝马、大众、丰田等国际车企在内的数十款覆盖新旧造车势力的重磅定点车型，并成功实现量产。今年4月，新驰科技发布了全球首款ASIL D级高性能高可靠性MCU E3“控制芯”系列，并计划在今年第三季度实现量产。
四维图新旗下捷发科技研发的智能驾驶舱芯片AC8015已于去年预装并量产。到去年年底，累计出货量超过20万件。据悉，基于该芯片的20多款智能驾驶舱域控制器已量产投放市场，覆盖广汽传祺、SAIC名爵等品牌的多款车型。捷发科技副总经理、上海图擎总经理马魏华此前透露，捷发科技产品已覆盖智能驾驶舱、车载信息娱乐系统、车联网等领域。该芯片已覆盖全球500多款，累计出货量超过2亿。
2
企业把自己发展成趋势。
“目前中国汽车芯片产业发展主要有两种模式。一种是瞄准智能驾驶舱和新型自动驾驶赛道的供应商，比如地平线；第二，车企加大了自研，比亚迪就是一个成功的案例。”江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔指出，除了华为、地平线等供应商试图在新赛道上获得先发优势外，车企自主研发芯片越来越普遍。
一早就开始自主研发芯片的比亚迪是一大受益者。目前，在很多车企深陷“缺芯”困境的时候，比亚迪拥有自主可控芯片的销量却在稳步上升。6月新能源汽车销量达13.4万辆，同比飙升162.7%，再创新高。早在2003年，比亚迪就成立了汽车半导体事业部。2018年，比亚迪半导体正式推出第一代8位车规MCU芯片。截至今年5月，比亚迪半导体车规MCU量产加载量已经超过1000万。“比亚迪在芯片上的成功，是因为作为车企，在发展初期可以提供大量订单，保证芯片业务的规模，这是车企自研芯片的一大优势。”张翔道。
试图构建“一网三制”全球布局的吉利，在芯片自研方面下足了功夫。子公司吉利易卡通科技于2018年确立核心发动机技术，并于去年12月正式发布汽车芯片品牌“龙鹰”和首款7 nm高端智能座舱芯片“龙鹰一号”。目前，“龙鹰一号”已经完成量产和整车测试，搭载该芯片的多款车型将于2023年量产。吉利CEO严此前也表示，2024-2025年，吉利将陆续推出车载集成超级计算平台芯片和5nm工艺的高计算自动驾驶芯片，满足更高层次自动驾驶的计算能力需求。
新的汽车制造力量也对自主研发的芯片感到兴奋。早在2020年底，零跑汽车研发的凌芯01芯片正式发布。拥有完全自主知识产权的AI智能驾驶芯片灵芯01将首次在零跑C11上量产。今年4月，李成立了一家新公司——四川理想智动科技有限公司，经营范围包括“集成电路设计及服务”。很多业内人士猜测，理想可能会走芯片自研的道路。小鹏和蔚来也多次接触到自主研发芯片的计划。蔚来汽车董事长兼CEO李斌也表示，研发自动驾驶芯片并不难，比手机芯片更容易，蔚来会保持竞争力。
三
“核心痛”还是要对症下药
自主芯片供应商加速量产，整车企业布局自研系统。看来中国的芯片国产化指日可待了。然而现实表明，“缺芯”仍然是当前汽车行业的一大痛点。「缺芯」缺什么？中国汽车工业协会助理秘书长兼技术部部长王耀认为，芯片的关键问题是产能严重不足，急需突破自动驾驶的高端芯片技术。
捷发科技副总经理马表示，目前市场上最稀缺的芯片是车规微控制器(MCU)和功率元件。Xpeng Motors董事长何曾直言，极小而廉价的芯片供应限制了汽车产能。“其实缺的大部分都是便宜的芯片，而不是很多人关注的创业或者很贵的那种。”他说。
对此，新能源与智能网联汽车独立研究员曹广平强调，目前中国汽车产业存在的缺芯、控芯、补芯、强芯问题，本质上都可以归结为汽车芯片的错位。“前段时间，核心严重缺失。其实很大一部分是受疫情影响较大的东南亚国家制造的低端芯片短缺，少部分是高端芯片。”曹广平表示，虽然短缺的多是低端芯片，但从整个汽车芯片产业链的完整性和供应稳定性来看，加强智能化、电动化、网络化所需的高端芯片和新型芯片其实更重要。另外，“填芯”和“控芯”不同，对于已经处于淘汰边缘或者供货渠道有保障的芯片，不需要补芯；关键领域的芯片需要进一步强调。
张翔指出，造成“芯痛”的一个主要问题还是在制造环节。“汽车芯片的一个重要指标是集成度。现在国产芯片集成度低，只能集中在低端芯片上。”他说。对此，长城汽车总裁王凤英曾强调，中国在车规芯片制造的产业布局几乎是空白，缺乏相关设计和制造工艺的研发，这在很大程度上阻碍了国内芯片企业切入芯片市场。日前，美国为了遏制中国半导体产业的发展，向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机公司ASML公司(ASML)扩大在华销售禁令。如果美国胁迫成功，中国芯片厂商可能遭受沉重打击。
制造能力的不足，说明“强芯”不仅要重视芯片R&D、制造工艺、供应链等环节，还要从产业链的角度找出薄弱点、关键点和潜力点，还要加强关键设备的R&D和生产。对此，工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部将继续引导企业加大汽车芯片技术研究力度，提升汽车芯片生产线制造能力。