犹记得1965年，我国的第一块硅基数字集成电路研制成功，自此以后，我国集成电路产业翻开历史的一页。回望过去60余年，从无到有、从有到优，国内半导体产业历经风雨坎坷又迸发无限生机。尤其是近年来，在市场拉动和政策支持下，各地城市对集成电路产业布局不断加码，一幅活力迸发的“芯”地图已徐徐展开。
为此，芯师爷推出《半导体产业地图》专题，首先聚焦我国各地区半导体产业结构和分布格局，讲述产业振兴的中国故事。本期为第一期，解析素有“最强投行”之称的——合肥，其独具特色的发展之路，或许能启发当下“国产芯”的突围。
近日，伴随着清脆的锣声，晶合集成正式在科创板挂牌上市，“合肥制造”、“安徽省历史上最大IPO”、“国内第三大晶圆厂”、“市值400亿元”……一项项亮眼殊荣，再次将全力造“芯”的合肥，推到产业的舞台中央。
合肥，古称“庐（卢）”，夹于长江、淮河、大别山脉三角之间，环抱巢湖而望吴越江南，历史上有“江淮首郡、吴楚要冲”的战略地位。在集成电路产业的推进中，合肥属于“后来者”，却仅用不到10年，就从几乎没有集成电路产业基础，蹿升至一线梯队，在芯思想最新统计的中国大陆城市集成电路竞争力座次表中稳居第6位，将成都、西安、南京、苏州等甩在身后。
曾被嘲讽为中国最大县城的合肥，在资源禀赋、区位优势方面均不占优，手握一把烂牌，却打出了王炸，打出了”合肥模式”，成长为全国首屈一指的集成电路产业集群。合肥为何能逆袭成功，这背后的秘诀又是什么？
本文将贯穿安徽集成电路十年来的发展历程，探索合肥集成电路“无中生有”、“从有到强”的产业升级之路。
01
合肥“IC之都”的崛起
在外界眼中，“开了挂”的合肥，最抢眼的名片，是“芯屏汽合、急终生智”，音同：“心平气和，急中生智”。
图源：合肥市发展与改革委员会官网截图
芯，排位第一，但并非最早起步的。合肥的发展实际上是从家电开始，2005年合肥提出“工业立市”，到2013年时已成为了中国最大的面板产业基地、家电产业基地，但在这两大支柱产业转型升级过程中，都遇到了一个共同的问题——缺芯。
缺什么就补什么。按照一贯的“产业配套”打法，合肥先在2013年制定出台了《合肥市集成电路产业发展规划（2013～2020年）》，提出打造“中国IC之都”，这一提前谋划，甚至比《国家集成电路产业发展推进纲要（2014年）》还要抢先一步。
2013年，合肥市成立了合肥市半导体产业发展有限公司，全面负责半导体产业招商引资及企业服务。依据规划，合肥派出了它那战斗力爆表的招商团队。
自此，合肥集成电路产业开启“黄金时代”。
合肥首先将补“芯”的突破点选在了IC设计领域，意以IC设计企业为抓手，带动整体产业链的建设。
2014年，在集成电路领域深耕近十年的北京君正，有意在国内其他城市设立主要研发基地。当时，招商引资竞争无比激烈，就在项目即将入驻他城之际，最终被合肥的诚意和持之以恒构建产业环境的耐心打动，随即一个近30人的初创团队南下，在合肥扎根开，启了漫长的远征。
2015年—2016年，合肥又连续推动成立3个重要半导体企业，覆盖晶圆制造、存储与半导体设备等国产半导体被“卡脖子”的领域。
2015年5月，合肥市建设投资控股（集团）有限公司与中国台湾力晶科技股份有限公司合资设立晶合集成。
在集成电路全产业链布局中，制造是极其重要的一环，晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，落地合肥的初衷也十分明确，就是为了配套新型显示产业，加入“芯屏汽合”战略。晶合集成展厅中的六个大字——“中国芯、合肥造”，透露了合肥造芯的决心和魄力。
据TrendForce统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成跻身全球前十，营业收入排名全球第九。
2022年度12英寸晶圆代工产能为126.21万片，实现了100.51亿元的营业收入。在晶圆代工制程节点方面，已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。
2015年6月，芯碁微装成立，主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。