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▼主板左上角的4Pin风扇电源插座有独立的驱动IC。
▼内存插槽旁边有一个内存供电电路，这里显然比较简单。因为最新的DDR5内存将一部分DC-DC电路放在内存PCB上，主板部分这里只需要提供5V供电，内存的供电电路设计相比DDR4可以简化很多。
▼主板正面Type-C插座后面有两颗芯片，右侧是信号桥转换芯片，左侧是ITE8851FN，USBPD3.0控制器，为这个Type-C插座提供支持.
▼在主板左下角，两颗南桥芯片非常显眼，看起来很有威力的感觉。
▼左边是南桥的电源，后面有一个单相PWM控制器和一个驱动IC，驱动旁边的几个上下桥Mos给南桥芯片供电。南桥芯片右侧有四个SATA3.0接口，可以看到没有主控芯片，说明这四个SATA3.0接口都是原生SATA3.0接口，呵呵。
▼主板背面的IO接口后面，有很多芯片。HDMI视频接口后面有一个PS8209A。这款新产品提供了对HDMI2.0接口的支持。下面还有一颗GL850G，是一颗USB2.0HUB芯片，为主板背面的四个USB2.0接口提供支持。
▼主板上的WIFI6E无线网卡标准是联发科的MT7922A22M。这款无线网卡支持最新的WIFI6E，2x2Mu-MIMO，160MHz。
▼下面有几个桥接和转换芯片，为主板后面的USB3.2接口提供支持。
▼还有一个ITX8851FN，一个USBPD3.0控制器，为主板背面的Type-C接口提供支持。
▼下面是有线Lan口的主控芯片，RTL8125B，可以提供2.5G有线Lan。
▼在主板的左下角，上面面积更大的丝印ITE8689E是主板监控芯片，用来检测主板的各种参数。下方面积较小的芯片，丝印ALC897，是声卡芯片，旁边有金色。彩色的是尼吉康的音频电容。
▼在主板底部的M2接口旁边，有一块主板BIOS内存芯片，容量约为32MB。
▼就在主板底部M2插槽的正下方，还有一个IT5701E，也是用来监控主板各种参数的。
▼主板背面，只有一些小部件，主要是贴片电容之类的。
▼主板右下角可以清楚的看到，这块板子采用了8层材料，还是很不错的。
五、总结
技嘉的X670AORUSELITEAC雕刻主板整体还是很不错的。它有一个美丽的外观。主板正面覆盖了大面积的金属散热片，造型和涂装都很漂亮。金属散热片也可以帮助散热。主板的供电电路部分、M2插槽部分、南桥部分都有覆盖，保证这些地方稳定运行。
用料方面，技嘉主板采用1622相供电，其中16相70ADrMos主要用于给Vcore供电，2相60ADrMos负责给Vgt供电，2相90ADrMos用于为SOC供电，以确保处理器稳定运行。这款电源电路用料非常好，可以轻松应对旗舰级AMD7000系列处理器的稳定运行。此外，电源电路上覆盖着巨大的金属散热片，两个金属散热块之间还有一根热管，以保证电源电路的温度。
扩展方面，这款主板配备了四个M2接口，其中一个支持PCIe5.0x4，最高支持25110规格。机箱正面有两个USB3.2插座，机箱正面有一个Type-C插座，不错。
唯一不满意的是声卡芯片只有ALC897，主板背面只有三个音频接口。
