据悉，天机900采用TSMC 4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频3.2GHz的Arm Cortex-X2大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核。官方表示，天机900的CPU架构和Arm Mali-G710的旗舰10核GPU相比上一代产品，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
作为一款特殊的游戏手机，除了处理器的性能之外，散热性能一直是关注的焦点。日前，官方发布了一段视频，展示了ROG6天机至尊版的散热系统。
从视频中可以看出，ROG 6天骐至尊版将配备一个可以直接开启的机械部分。打开后可以露出内部散热片，可以起到更快更直接的散热效果。
结合之前曝光的ROG 6天蝎极速版的外观图片来看，这部分位于手机机身背部的中间部位，面积并不是很大。
作为参考，之前发布的ROG游戏手机6系采用矩阵液冷散热架构6.0，配备合金真空室均温板，双边散热。
此前，华硕已经有两款通过3C认证的5G手机，型号为ASUS_AI2203_A和ASUS _ AI203 _ B，均配备65W充电器，预计为ROG 6天系列。
根据数码博主@数码聊站今天的消息，ROG6天齐至尊版将配备6.78英寸超高刷刚性直板屏，搭载IMX766大底主摄像头，内置6000mAh双电池，支持65W快充。新的散热方案很猛，安兔兔的跑分概率比高通手机高。据悉，8月份，红魔鬼7S游戏手机在安兔兔高通手机阵营中成绩最强，跑分超过112万。
作为首款搭载天机900处理器的游戏手机，ROG6天机至尊版的实际表现值得期待。