东吴证券陈锐斌在1月30日的研报中也表示，量测设备是前设备中国产化率最低的环节之一。以已经批量公开招标的华虹无锡和记塔半导体为统计样本，2022年1-10月两家晶圆厂的量检设备国产化率仅为8%，远低于除胶机、蚀刻设备和薄膜沉积设备。未来在中美摩擦的大背景下，本土晶圆厂将加速引进国产设备，量检设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
在二级市场上，国内领先的前端测试设备精密测试电子的股价自1月3日以来上涨了140%。
据了解，量检设备是保证集成电路芯片生产线快速进入量产阶段，获得稳定高产和高经济效益的关键设备。根据YOLE的统计，当芯片制造工艺超过500道时，只有每道工艺的良率超过99.99%，最终良率才能超过95%；当单个工序的收率下降到99.98%时，最终总收率会下降到90%左右。因此，质检设备是芯片良率的重要保证。
光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造中最重要的三个环节。Gartner数据显示，2020年，光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备将分别占27%、22%和20%(其中CVD和ALD 15%、PVD 5%)，数量检验设备的市场份额仅次于上述三类设备，占13%。目前芯片制造的步骤没有明显改变。张益康等人认为13%是对半导体设备市场中量测设备份额的长期合理预测。SEMI数据显示，2022年全球半导体设备市场规模达1076亿美元，其中前者设备约980亿美元，计算量检测设备市场规模约130亿美元。
半导体量测设备行业的特点是“种类多、产品精”，每个环节涉及的设备技术壁垒高。根据应用场景的不同，数量检测设备可分为计量和检测两大类，其中检测设备的市场规模在2020年将占到63%。在细分品类中，纳米图案晶圆缺陷检测、掩膜缺陷检测和关键尺寸测量设备市场规模排名靠前，2020年市场规模将分别达到1898.6亿和7.8亿美元，占比分别为24.7%、11.3%和10.2%。
从全球范围来看，KLA(美国)是半导体量/测试设备领域的唯一。2020年，KLA将占51%，应用材料(美国)、日立高新(日本)、瑞泰克光电(日本)、创新科技(美国)分别占11%、9%、6%、6%。在晶圆形貌检测、无图案晶圆检测和图案晶圆检测领域，KLA的全球市场份额分别高达85%、78%和72%。
值得注意的是，2021年，KLA营收在全球半导体设备公司中排名第五，前四名分别是AMAT、ASML、TEL和LAM。但KLA的毛利率常年保持在60%，远高于AMAT、LAM、ASML、TEL(枢纽地区40-50%)。2022年，净利润率和R&D投资也位居行业第一。东吴证券陈锐斌认为，这进一步验证了数量检测设备的技术密集性和高附加值。
国内厂商方面，中科飞测、上海精密测量、锐力科学、东方晶源、赛腾、上海微电子、爱信半导体、南京众安等本土半导体设备公司都在积极布局量检领域，已经基本覆盖了量检设备的主要类型。近日，天准科技也在互动平台上表示，参股公司苏州硅库正在研发之前的晶圆检测设备。其中，中科飞测、上海精密测量、锐力科学、东方晶源等。已经陆续获得主流晶圆厂的小批量订单，下游覆盖逻辑和存储的主流客户群体。
除了上述公司，安信证券的马良等人还建议关注国内蚀刻机龙头中威公司(持有上海瑞丽股份)、国内模拟测试仪龙头华峰测控、国内SoC测试仪供应商龙头长传科技、华星源创。