Mac Studio 的全面拆解显示了苹果最新的名为 M1 Ultra 的芯片到底有多大。这个多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。值得注意的是，这个超大型封装还包含 128GB 内存。不过，在拆解过程中看不到 Silicon 芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器所覆盖。整个封装面积比 AMD Ryzen 3 3300X 芯片大近 3 倍。
M1 Ultra 芯片具有两个 10 核 CPU 和 32 核 GPU。整个硅片共提供 1140 亿个晶体管。根据苹果公司的基准测试，该系统应该与采用 RTX 3090 图形的高端台式机竞争。虽然该系统确实很强大，在视频编码方面有很强的性能，但在原始合成或游戏工作负载方面，它仍然比不上桌面 GPU。近日，爆料者@xleaks7 (David Kowalski) 曝光了一组iPhone 14 Pro渲染图。我们可以看到，该机的屏幕采用了挖孔的设计，分别放置前摄和Face ID的组件，类似“感叹号”。相较于目前的刘海屏方案，这样的设计确实已经是一步大跨越，而且能够显示更多内容，并且在视觉上来说，遮挡也更小。
至于其他方面，iPhone 14 Pro则与前代没有什么明显的变化，依然是直角边框，按键、开孔的方式和布局也基本一致。不过，图片显示了一种金色的配色，与iPhone 6时代的“土豪金”配色非常类似，按照苹果最新的叫法可能会被称之为“星光色”。
屏幕前的你希望苹果iPhone 14系会是什么样的设计呢？