当地时间7月20日，大众汽车和意法半导体宣布将共同开发一种新型汽车半导体，但相关交易金额尚未披露。
这也是大众首次直接与二级/三级半导体供应商建立芯片开发合作，表明大众希望对芯片供应拥有更大的控制权。
重塑半导体供应链
“我们正在积极塑造整个半导体供应链，以确保生产汽车所需的精确芯片，并在未来几年锁定关键微芯片的供应。”大众采购负责人穆拉特·阿克塞尔(Murat Aksel)说。
“意法半导体在汽车芯片方面有很强的优势，有能力开发多种汽车芯片，尤其是在微控制器MCU领域。”Gartner分析师盛凌海对《第一财经日报》表示。
双方的合作将由大众汽车的软件部门CARIAD和意法半导体进行。第一财经记者了解到，两家公司将共同开发用于汽车的关键微控制器芯片，这也将补充意法半导体高性能微控制器Stellar系列的能力。Stellar架构芯片由意法半导体设计，旨在简化向软件定义汽车的过渡。
两家公司还表示，他们已经达成协议，将芯片移交给TSMC。“虽然意法半导体有晶圆厂，但是没有先进的工艺技术，这也是意法半导体不能在自己的工厂生产的原因。”盛凌海告诉第一财经记者。
今年5月，大众汽车的CARIAD部门也表示，将从高通购买用于Level 4标准自动驾驶的片上系统。此前，福特汽车公司也表示，除了通过一级供应商采购芯片外，还将开始直接从芯片制造商处采购一些专业的微电子芯片。
传统汽车制造商希望拥有更强的芯片设计能力，这可能是受特斯拉的启发。特斯拉在应对汽车行业供应链危机上的成功，取决于其比竞争对手更敏捷的能力。去年10月，大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)邀请马斯克视频参加总部的管理会议。他认为，在芯片设计方面，特斯拉可以在短短两到三周内重写一个软件程序，以改进一个缺货芯片的设计。这种能力值得传统汽车厂商学习。
半导体供应不会立即增加。
大众在电动车发展的道路上拼命追赶特斯拉。目前，特斯拉制造基地的产能限制为竞争对手提供了前所未有的追赶机会。大众上个月重申了在2025年超越特斯拉成为最大电动汽车制造商的目标。该公司已投资超过520亿欧元来改进电池动力汽车，并计划在未来一年内在全球销售约70万辆电动汽车。
“随着汽车公司继续增加信息娱乐和连接技术以及高级驾驶辅助系统(ADAS)的部署，并转向电动动力系统，对半导体芯片的需求将继续增长，”艾博咨询公司驻上海董事总经理兼亚太汽车行业负责人Stephen Dyer告诉《第一财经日报》。从更长远来看，汽车厂商的供应商和OEM厂商在设计和验证产品时要考虑灵活性，这样才能有更广泛的芯片应用。"
目前，全球半导体短缺导致汽车制造商无法满足订单需求。最近几个月，未完工的车辆被堵在各地的仓库里。但汽车芯片的信号是否会缓解，目前还不清楚。
“半导体的供应不会马上增加，生产这些半导体需要大量的原材料和气体。”国际数据公司亚太研究总监Vinay Gupta近日表示。芯片生产中使用的一种气体叫做“氪”。俄罗斯和乌克兰是氪的最大出口国。如果地缘政治紧张持续下去，这种天然气的供应仍将紧张。此外，一些乌克兰工厂供应超过一半的光罩对准器制造的霓虹灯。
然而，一些汽车制造商已经看到了缓解芯片供应紧张的迹象。沃尔沃首席执行官塔姆(Tam)在周三的财报会议上表示，公司可能已经度过了芯片供应收缩的最糟糕时期，半导体库存吉姆·罗文(Jim Rowan)回归“全面供应”。
沃尔沃在第一季度的前瞻性指南中表示，其大多数产品都受到一种特定半导体的影响。“总的来说，我们预测我们将在第二季度末度过难关，现在我们已经解决了这些半导体问题。”塔姆说。在第二季度，沃尔沃汽车的销量仍然下降了27%，但利润却增长了约两倍。