长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监;对高端PCB制造颇有研究。
用PROTEL99SE 布线的基本流程
01 得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元
件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网
络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等
02 画出自己定义的非标准器件的封装库
03 画上禁止布线层含中间的镂空等在需要放置固定孔的
地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用
6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可
从其它板或PCB Wizard 中调入
04 打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件
05 元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来
布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的
器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的
核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封
装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并
放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网
络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此
类推放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果存盘
06 根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上
空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区
对于大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或
较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有需要
的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在原理图
中就加上将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔
焊盘的网络定义到地或保护地等
07 制订详细的布线规则象使用层面各组线宽过孔间
距布线的拓朴结构等在不希望有走线的区域内放置
FILL 填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线
层要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL
08 对部分重要线路进行手工预布线如晶振PLL 小信号模
拟电路等预布线完成后存盘
09 对自动布线功能进行设置请选中其中的Lock All Pre-
Route 功能然后开始自动布线
10 假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次千
万不要用撤消全部布线功能它会删除所有的预布线和自
由焊盘过孔后调整一下布局或布线规则再重新布线
完成后做一次DRC 有错则改正布局和布线过程中若发
现原理图有错则应及时更新原理图和网络表手工更改网
络表同第一步并重装网络表后再布
11 对布线进行手工初步调整需加粗的地线电源线功率
输出线等加粗某几根绕得太多的线重布一下消除部分
不必要的过孔再次用VIEW3D 功能察看实际效果
12 切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观
手工调整时应经常做DRC 因为有时候有些线会断开快
完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线存盘
13 全部调完并DRC 通过后拖放所有丝印层的字符到合适位
置注意尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面对于
过大的字符可适当缩小最后再放上印板名称设计版本
号公司名称文件首次加工日期印板文件名文件加
工编号等信息并可用第三方提供的程序加上中文注释
14 对所有过孔和焊盘补泪滴对于贴片和单面板一定要加
15 将安全间距暂时改为0.5~1mm 在各布线层放置地线网络
的覆铜尽量用八角形而不是用圆弧来包裹焊盘最终要
转成DOS 格式文件的话一定要选择用八角形
16 最后再做一次DRC 有错则改正全部正确后存盘
17 对于支持PROTEL99SE 格式PCB4.0 加工的厂家可在
观看文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB 文件对
于支持PROTEL99 格式PCB3.0 加工的厂家可将文件
另存为PCB 3.0 二进制文件做DRC 通过后不存盘退出
在观看文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB 文件
由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL
AUTOTRAX 画的板子所以以下这几步是产生一个DOS
版PCB 文件必不可少的
1 在观看文档目录情况下将网络表导出为*.NET 文
件在打开本PCB 文件观看的情况下将PCB 导出为
PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件
2 调用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开这个
PCB 文件选择文件菜单中的另存为菜单并选择Autotrax
格式存成一个DOS 下可打开的文件
3 用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文
件个别字符串可能要重新拖放或调整大小上下放的全
部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y 大小互换的情况一
个一个调整它们大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互
换只能自动调整一半后手工一个一个改请随时存盘
这个过程中很容易产生人为错误PROTEL DOS 版可是没
有UNDO 功能的假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧
来包裹焊盘那么现在所有的网络基本上都已相连了手
工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的所以前面推
荐大家一定要用八角形来包裹焊盘这些都完成后用前面
导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup 各项值
应比WINDOWS 版下小一些有错则改正直到DRC 全部
通过为止
也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家
18 发Email 或拷盘给加工厂家注明板材料和厚度数量加
工时需特别注意之处等Email 发出后两小时内打电话给厂
家确认收到与否没收到重发直至收到
19 产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式
20 将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分导
出为R14 的DWG 格式文件给机械设计人员
21 整理和打印各种文档
专业生产高端PCB产品
2-40层PCB高可靠制造
盲埋孔(HDI)1，2, 3阶
软硬结合线路板
背钻，金手指以及超厚铜板
制成能力
板材类型：FR4 生益/建滔/联茂，Tg值Tg140/Tg150/Tg180
板厚范围：0.6-3.0mm
激光孔范围：0.1-0.15mm，机械钻孔范围：0.15-6.5mm
最小线宽：3mil，最小线距：3mil，最小BGA焊盘8mil
油墨颜色：绿，黑，白，蓝，黄
表面处理：有/无喷锡，沉金，电金，OSP，电银，沉银，沉锡
PCB生产，元器件采购，SMT贴片焊接，电子产业一站式服务