搭载骁龙8Gen2
据@DigitalChatStation今日消息，华为MateXs2折叠屏手机并不是最后一款采用外折叠设计的手机。后面还会有高通骁龙8Gen2移动平台，大屏、大电池、大底主摄，外置折叠屏手机很有可能就是荣耀MagicV2折叠屏手机。
据了解，该博主曾爆料荣耀MagicV2折叠屏手机。他透露，荣耀MagicV2的电池容量超过vivoXFold，机身重量比小米MIXFold2略轻。作为参考，vivoXFold折叠屏手机内置4730mAh电池，小米MIXFold2折叠屏手机重262g。
相比内折叠方案，外折叠屏手机的优势在于可以更轻、更薄。以华为MateXs2为例，这款折叠屏仅重255g，是当时最轻的折叠大屏手机。为实现超薄设计，华为MateXs2机身采用超轻玻璃纤维，结构采用航空级钛合金、超轻超强钢等创新材料。.
iFixit拆解AirPodsPro2耳机
几乎无法修复，怒批苹果不环保
今天，维修网站iFixit分享了一段苹果AirPodsPro2的拆解视频，结果显示耳机几乎无法维修。iFixit认为苹果这样做并不环保。
首先，iFixit拆解了AirPodsPro2的耳机。视频显示，耳机的外壳无法完全拆开，唯一能看到耳机内部的方法就是破坏外壳。如果用户想要更换耳机内部的组件，例如电池，维修几乎是不可能完成的。
随后，iFixit还对AirPodsPro2耳机盒进行了拆解，确认耳机盒挂绳孔处的Lightning接口有一个金属配件，如之前的CT扫描所示，可能是U1芯片的天线.
最后，iFixit展示了拆解AirPodsPro2后的配件表，其中部分配件在拆解过程中已经损坏。
据了解，AirPodsPro2于本月初正式发布。国行售价1899元。耳机配备了最新的H2芯片。与上一代相比，主动降噪效果提升高达2倍，并且支持空间音频、自适应降噪模式等。
骁龙8Gen2处理器CPU规格曝光
超大核心频率3.2GHz
高通此前曾宣布将于11月举办2022年骁龙峰会，届时安卓旗舰芯片骁龙8Gen2有望正式亮相，三星和小米的下一代旗舰手机或将搭载该芯片。近日，该芯片的CPU架构配置被曝光。
据了解，骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺，产品代号为SM8550。CPU架构由1个Cortex-X3超核、2个Cortex-715大核、2个Cortex-710中核和3个Cortex-A510小核组成。核结合。超大核Cortex-X3主频为3.2GHz，大核Cortex-A715和中核Cortex-A710主频为2.8GHz，Cortex-A510主频为2.0GHz。@ibing宇宙还透露，骁龙8Gen2整体性能提升10%，能效比不错。
同时，传闻这款SoC相比骁龙8Gen1在NPU、IPS和GPU性能上也会有很大提升，能效表现也有明显提升。当然，从CPU核心配置来看，最大的看点就是超大核Cortex-X3和新Cortex-715核心的性能能否令人满意，然后就看具体的性能了这类旗舰新机。
曝光小米首款工程车下线
工厂预计年底竣工
据雪球网博主@粮厂研究员Will透露的消息，小米首款工程车已于9月28日下线，下一个重要项目节点是年底前完成汽车工厂年。此前有消息称，小米车载软件集成工程车将于今年10月中旬左右完工。
小米汽车总部基地将于2021年11月落户北京经济技术开发区，汽车工厂分两期建设。届时，一期计划于2022年4月开工，二期计划于2024年3月开工，工厂累计年产量可达30万辆。
在雷军2022年的年度演讲中，小米创始人雷军表示“未来两年不会透露造车进展”，同时否认小米“造车”错过了窗口期。按照计划，小米首款汽车将于2024年下线并实现量产。
今年3月，小米高管表示，小米新能源汽车是小米之家闭环的最后一环。工程样车将在今年第三季度与大家见面，新车将突破大家的想象。最近的新闻，小米在量产的道路上迈出了重要的一步。软件集成工程样机预计10月中旬完成，后期将启动各项测试。显然，小米工程样机进展迅速，比之前的计划提前下线了。