5月31日消息，虽然OPPO最近因“全球经济和手机市场不确定性”解散了芯片设计子公司哲库科技，放弃了自研芯片，但国内另外两家智能手机厂商小米和vivo的自研芯片计划仍在继续，现在荣耀也开始成立芯片设计公司，增加更多自研芯片。
注册资金1亿元，荣耀成立芯片设计子公司。
企业调查资料显示，荣耀于5月31日注册成立芯片设计公司——上海荣耀智能科技发展有限公司(以下简称“荣耀智能科技”)，注册资本1亿元，由荣耀终端有限公司100%控股，注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区。
工商信息显示，荣耀智能科技的经营范围包括:信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；软件开发；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行和维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计和服务；信息咨询服务(不含许可的信息咨询服务)；人工智能理论和算法软件的开发；人工智能应用软件的开发；人工智能基础软件开发等。
5月31日晚间，荣耀官方回应称，荣耀智能分公司是荣耀在上海的研究院，也是其在中国的五大研究中心之一，专注于终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照的研发。
虽然荣耀不承认公司成立是为了研发芯片，但如果没有这个计划，公司注册的经营范围也不会刻意增加“集成电路设计、集成电路芯片设计及服务”。更何况在此之前，荣耀就已经开始研发自己的芯片了。
荣耀早已开始“研发自己的芯片”
早在2022年5月底，在荣耀70系列发布会后的采访活动中，针对小米、OPPO、vivo在旗舰上搭载自研协处理芯片以提升图像能力的现象，荣耀CEO赵明曾表示，“是否插自研芯片取决于系统设计和产品体验的需要，比如插一个ISP，或者插另一个芯片。荣耀本身在这方面也不是特别纠结，有需要我们就去做。”“客观来说，今天做一个外挂芯片的挑战和技术并不是特别大。”
赵明还透露，荣耀有这样一款芯片(插件芯片)，在为未来设计的产品、正在开发的产品或已经上市的产品中也有使用。“对于荣耀本身，我们并不认为这是一件特别值得宣传的事情，因为最后的问题是，我用这款芯片给消费者带来了哪些改进。最终还是要根据未来的产品定义来使用双核的设计。”
在今年3月的荣耀Magic 5系列发布会上，荣耀首次曝光了其自研的业界首款射频增强芯片C1，由荣耀Magic 5 Pro/智臻版首发。荣耀表示，该芯片可大幅提升蜂窝网、WiFi、蓝牙的信号强度，可在地下室、地下室等弱信号场景下实现网络回传快、直播不卡顿、弱网络下长时间通话等优势。
随后，在5月29日荣耀90系列发布会后，赵明在接受采访时表示，荣耀会根据需要制定芯片策略。“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄。”他还表示，荣耀作为一个全球开放的系统，会根据产品定义的需要做出自己的选择。“无论是自主研发还是选择第三方芯片，目的都是为了保持产品的最佳竞争力。”
的确，无论是使用自研芯片还是第三方芯片，其核心目的都是为了提升产品的竞争力。然而，在当前竞争激烈的智能手机市场，自研芯片早已成为提升产品竞争力的关键。无论是之前的苹果、三星还是华为，自研芯片一直是他们在高端智能手机市场的核心竞争力。
在赵明发表上述言论仅两天后，荣耀就成立了全新的芯片设计子公司——荣耀智能科技，似乎表明了其对“自研芯片”的态度。
“自研芯片”是一场豪赌。
众所周知，自研芯片是一项复杂的工程，需要长期、大量的资金和人力投入，风险极高。小米CEO雷军曾经说过，做一个10亿的芯片只是起跑线，可能要10年才能出结果，九死一生。
这无疑是一场赌博，上一层楼就有望成功，失败不仅会前功尽弃，甚至可能伤害到自己。
尤其对于手机终端厂商来说，自研芯片更多的是为自己的业务服务，不太可能卖给其他终端品牌厂商，这也决定了其自研芯片的成功与否会直接影响到自己产品的销量。即使芯片研发成功，性能达到预期，但如果市场不买账，出货量也达不到足够高的水平，甚至可能连研发费用都收不回来。
华为是第一家自主研发芯片的手机厂商。当华为在2004年成立海思时，它主要专注于支持网络和视频应用的工业芯片。2009年，华为推出了名为K3V1的低端GSM智能手机芯片，正式开始了华为自研手机芯片的征程。可惜这个芯片以失败告终。之后又经历了K3V2，被网友诟病。直到2014年，集成自研巴龙基带的麒麟910才逐渐被市场认可。随后搭载麒麟925的华为Mate 7的发售，真正开启了华为在智能手机市场的成功征程。从2004年海思成立到2014年Mate 7成功，华为持续投入芯片研发10年。之后麒麟970/980/990系列将华为手机带到了巅峰。
2019年，华为被美国制裁后，借助大量自研芯片“备胎转正”等相关国产芯片和非美芯片，华为也成功维持了正常运营。之后美国不断加大制裁力度，限制华为芯片制造，麒麟9000系列成为绝唱，使得华为智能手机业务陷入困境，不得不出售荣耀。
即便如此，华为也没有放弃芯片研发。华为创始人任郑飞曾表示，华为海思将继续攀登珠穆朗玛峰。华为轮值主席徐志军也公开表示:“海斯在华为只是一个芯片设计部门，不是一个盈利组织。我们没有向他索取利润的要求。只要我们活着，就会一直养下去，也会吸引优秀的人才加入，打好基础，为未来做好准备。”
小米是继华为之后第二家选择自研芯片的国产智能手机厂商。早在2014年，小米就成立了芯片设计子公司郭颂电子，并正式发布了澎湃S1芯片2017年2月28日，成为当时全球第四个具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。但遗憾的是，这款芯片由于基带能力较弱(不支持联通的3G和4G网络标准，也不支持电信的所有网络标准)，并没有在市场上获得成功。随后，R&D的澎湃S2也遭遇了多次失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发，转向了ISP(澎湃C1)和电源管理芯片(澎湃P1)。
有小米在自研芯片上遇到挫折的案例，OPPO在开放“自研芯片”的时候似乎已经有了心理准备。在2019年的未来科技大会上，OPPO创始人兼CEO陈明永宣布“未来三年将投入500亿元R&D资金，构建技术护城河”。之后，OPPO正式启动了自研芯片的马里亚纳计划，成立了哲库科技。
之后，哲库科技陆续推出了图像NPU芯片MariSilicon X和蓝牙音频SoC芯片Mari Silicon X，传闻还会有即将流片的4nm手机SoC和在研的3nm二代手机SoC。过去四年，OPPO在芯片研发上的投入预计超过100亿元。
然而，让大家没想到的是，今年5月12日，OPPO以“全球经济和手机市场的不确定性”为由，宣布彻底终止旗下芯片设计公司哲库科技。这也让3000浙库人四年来的所有努力付之东流，可谓相当惨烈。
OPPO关闭哲库科技也引发了对其他手机芯片厂商“自研芯片”项目的担忧。不久前，小米旗下芯片设计公司宣洁科技的股东大会引起了外界的关注。从会上的情况来看，其实只是一个稳定军心的活动。
在5月24日的小米第一季度财报会议上，小米总裁陆对OPPO关闭芯片业务表示非常遗憾，称这表明核心建设并不容易，非常困难。尊重每一次勇敢的尝试。
卢表示，小米一直高度重视芯片业务。从2014年开始，他尝试芯片业务的自研。虽然整个过程并不是一帆风顺，但小米投资芯片的决心并没有动摇。“坚定不移地投资芯片对董事会和管理层来说都是一个重要的决定。我们充分认识到芯片投资的艰巨性、长期性和复杂性。今后一定要尊重芯片的规律，不能急功近利，要做好长期持久战的准备，不能以百米跑的形式跑马拉松。”小米的芯片，比如power芯片，ISP芯片，对手机终端业务帮助很大。
陆魏兵强调，小米做核心的目的是提高终端的竞争力，提升用户体验，这一点需要明确。小米必须继续投资芯片。
继华为、小米、OPPO等手机芯片厂商纷纷研发自己的芯片之后，vivo也开始研发自己的芯片，选择方向也是图像ISP。
2021年9月，vivo在X70系列新品发布会上正式发布了自主研发的视频ISP芯片V1。据了解，当时vivo组建了300多人的研发团队。经过24个月的研发，它终于推出了V1 ISP芯片。在随后的几年里，vivo推出了基于新的AI-ISP架构的V1+和V2。
Vivo在自研芯片方面比较低调，目前也保持着相对于其他厂商的小规模，并借助其他芯片设计服务商。但到目前为止，vivo自研的芯片并没有给vivo手机带来足够的竞争力。
综上所述，对于手机品牌厂商来说，“自研芯片”是一场豪赌。如果没有10年以上长期、大量的资金和人力投入，恐怕很难取得成效。
荣耀能成功吗？
对于2020年底从华为独立出来的荣耀来说，经过2021年的团队组建和业务逐步恢复，终于在2022年迎来了高速增长。
根据Omdia的数据，2021年荣耀智能手机全球出货量为3980万部，2022年出货量上涨50.5%，达到5990万部，全球市场份额排名第七。
IDC的数据还显示，2022年中国智能手机市场，荣耀出货量排名第三，是五大厂商中唯一实现同比增长的，增幅为34.4%。2022年，其在中国智能手机市场的出货量也升至第二。在2022年全球智能手机出货量同比下滑11.3%(IDC数据)的背景下，荣耀的逆势增长尤为突出。
对于2023年的预期，赵明在今年年初曾表示:“2023年，我们可以比2022年市场翻一番”。也就是说，今年荣耀的出货量目标将接近1.2亿台。
如果荣耀的出货量真的能达到这个规模，应该可以支撑“自研芯片”。
为了实现这一目标，荣耀一方面将大力开拓国内线下市场。赵明此前曾表示，2022年荣耀线下体验店数量将从2000家增加到3000家左右。另一方面，荣耀也开始拓展海外市场。这两年荣耀的销量基本来自国内市场，海外市场占比极低。
此外，在R&D实力方面，根据兆明去年公布的一组数据，其R&D投资强度已位居全国前六，拥有7个R&D基地，100多个创新实验室。荣耀有8000多名R&D人员，占公司R&D人员的60%以上。这个庞大的团队实现了每月300多项专利申请。
显然，从荣耀目前的体量来看，为了进一步提升产品竞争力，提高出货量和市场份额，加大对“自研芯片”的投入是一个可行的方向。
当然，对于从华为独立出来才不到三年的荣耀来说，不可能像OPPO一样。