很多网友发现，近年来，高通的升级只在高端的“8”系列和中端的“7”系列进行，低端的“6”系列芯片一直没有更新。
最近有消息称，高通似乎正在开发一种基于4纳米的新低端芯片组，将取代骁龙600系列芯片组。
据透露，即将推出的骁龙6Gen1移动平台的参数详情页面，其完整的规格和功能被曝光，该平台可能取代骁龙695芯片组。
根据爆料，骁龙6Gen1将基于4nm工艺制造，型号为SM6450，采用高通Kyro CPU，最高主频2.2GHz，支持USB 3.1和12GB lpddr 5内存，最高主频2750MHz。
网络方面，芯片组将采用骁龙X62 5G基带，提供5G毫米波和6GHz以下频段支持。
该芯片支持FHD+分辨率的120Hz刷新率显示。WiFi方面将支持高通FastConnect 6700 WiFi 6E，并且它还将支持蓝牙5.2。
摄像头方面，该芯片支持1300万像素三摄像头组合，250万+1600万像素双摄像头组合，4800万像素单摄像头。它还将支持30FPS的4K HDR视频拍摄和270p分辨率和240FPS的慢动作视频拍摄。
至于具体上市时间，目前还不得而知。不少媒体猜测，这款芯片将与骁龙8Gen2同时推出，为各厂商的低端机提供更多芯片选择。
此外，骁龙8Gen2之前也有过一些曝光。
骁龙8Gen2由TSMC制造，采用TSMC 4nm工艺，将延续之前的基础设计。CPU由超级核心、大核心和小核心组成。超核可能是ARM Cortex X系列，将采用“1+2+2+3”架构方案，包括1个Cortex-X3超核，2个Cortex-A720大核，2个Cortex-A510大核，3个。将GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，据说性能释放更强。