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据三位知情人士透露，苹果目前正在研发的A17芯片将采用TSMC的N3E芯片制造技术量产，预计明年下半年上市。他们表示，A17将用于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品。或许只有iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro搭载了3nm工艺的A17芯片，而普通版依然是N4的A16芯片。
如无意外，高通下一代骁龙8 Gen 2芯片仍采用4nm工艺制造。预计高通的骁龙8代3芯片将仅采用3纳米工艺。
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从之前的规划来看，N3E将为3nm工艺时代的智能手机和HPC相关应用提供完整的支撑平台。同时，作为TSMC 3nm家族的延伸，N3E具有更好的性能、功耗和良率。N3E工艺将于2023年下半年进入量产。
业内人士称，苹果将成为“2023年TSMC 3nm工艺制造的主要客户，预计2024年代工厂将为众多客户完成可观的3nm芯片订单”。