华硕推特现已发布一则预热信息，并附文“谁能想到一款笔记本的散热系统会是这样”。
根据官网公布的预热图，这款笔记本在开启时 A 面与 C 面留出了很大的空隙，官方称“更大空间，更少热量”。
IT之家了解到，华硕 5 月 10 日的新品发布会可能会推出新一代的专业笔记本，搭载英特尔尚未正式发布的12 代酷睿 HX 系列处理器。
英特尔 12 代酷睿 HX 系列处理器性能相比 H 系列更高，最高拥有 16 核规格，基础功耗增加到 55W。现在，Geekbench 已曝光多款型号，包括 i5、i7 和 i9。
i9-12950HX：16 核 24 线程，2.5-4.9GHz，30MB L3 缓存
i9-12900HX：16 核 24 线程，2.5-4.9GHz，30MB L3 缓存
i7-12850HX：16 核 24 线程，2.4-4.7GHz，25MB L3 缓存
i5-12600HX：12 核 16 线程，2.8-4.6GHz，18MB L3 缓存集微网消息，据日经亚洲4月25日报道，日经在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆开了荣耀 X30，估算了内部组件的物料价格。
图源：日经
X30的大部分核心组件，包括处理器和5G芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国大陆的供应商提供。
荣耀于2020年11月从华为分拆出来，以规避美国商务部的制裁。
X30的估计生产成本为217美元。美国组件占据了成本的最大份额，占总成本的39%。这比华为在2020年春季以荣耀品牌推出的30S的数据强劲增长了29个百分点。在包括主处理器和5G芯片组在内的大多数核心领域，美国组件已经取代了中国组件。
荣耀从华为拆分前后物料和零部件来源地的变化（@日经）
与此同时，中国零部件的份额下降了27个百分点，降至10%左右。海思为2020款提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和 TDK 在内的其他非中国制造商和日本供应商也参与了2020年型号30S的通信芯片。
荣耀2020和2021机型关键零部件供应商的变化（@日经）
但海思不再是X30这些组件的供应商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于成熟技术的通信信号放大器。