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又一家第三代半导体公司进军合封氮化镓领域

   日期:2022-07-24     浏览:0    
 GaN是第三代半导体材料的杰出代表,其在高频大功率半导体芯片领域的应用市场巨大。GaN基电子器件是电力电子和微波射频器件的“核心”,是全球战略竞争的新制高点。与Si和SiC相比,GaN材料具有更高的电子迁移率、饱和电子速度和击穿电场,
 
由于材料的优势,GaN功率器件可以实现更小的导通电阻和栅极电荷(意味着更好的导电和开关性能)。因此GaN功率器件更适合高频应用,对提高变换器的效率和功率密度非常有利。
 
甘新品亮相
 
作为全球知名的半导体分立元件制造商,史克推出了新的GaN集成电路SKGI8020和SKGI8120,以满足市场需求,为65W PD快速充电提供了更好的解决方案。
 
 
史克GaN集成IC采用三合一芯片,集成控制器、驱动器、HEMT;;支持副边控制;支持最小化PCB,减少匹配问题,实现最佳性价比。
 
 
石干集成电路采用QFN 8X8封装,露出引线框架。贴装后,裸露焊盘贴在电路板上,达到散热的目的。该芯片将高压开关的开关频率提高了1~5倍,兼顾了EMI,降低了开关损耗。
 
 
世和丰氮化镓芯片集成了无源元件贴装系统,降低了器件成本。通过集成驱动级、控制器和HEMT,可以使应用更加方便,效率得到优化,并且可以使快充适配器的体积最小化,外部元件减少15%,PCB面积减少30%。
 
SKGI8020
 
史克SKGI8020是一种AC/DC控制器方案,集成高压GaN晶体管,可实现高效率运行。该方案提供了一种高效率、低成本的反激式电源,可以将功率从70W提升到100W。
 
 
SKGI8020实现启动控制器和脉冲隔离接口,完成一次侧或二次侧的启动。使用副边可以改善瞬态响应并管理负载接口。
 
SKGI8120
 
SKGI8020和SKGI8120均针对使用基于隔离器的反馈的传统反激式架构而开发。它可以在100~500kHz范围内工作,在使用传统系统架构的同时优化变压器尺寸和功率密度。与SKGI8020相比,史克SKGI8120采用QFN4x4封装,并使用外部HEMT。
 
 
SKGI8020和SKGI8120都集成了启动调节器,支持斜坡底部开关操作,以实现高效率。它们具有待机功耗低、BOM数量少、方案成本低等优点,可应用于手机、平板电脑、笔记本充电器、USB-C电源适配器等消费电子产品。

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