IT之家获悉，去年 9 月 18 日，上海微电子举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
据悉，当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。
上海微电子装备 (集团) 股份有限公司 (简称 SMEE) 主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices 等制造领域。
集微网消息，2月7日，寒武纪在发布的投资者关系活动记录中称，MLU370-S4处理相同AI任务的用电量可减少50%以上。
寒武纪还补充道，MLU370-S4智能加速卡的功耗为75W，体积小巧、能效出色，可在服务器中实现高密度部署。具体而言，在实测性能方面，MLU370-S4加速卡的性能平均接近市场主流70WGPU的2倍；在能效方面，相较于同尺寸市场主流GPU，MLU370-S4处理相同AI任务的用电量可减少50%以上，将有力地帮助用户实现“双碳”目标。此外，MLU370-S4加速卡在解码方面具有较强竞争力，相较于同尺寸GPU，可提供3倍的解码能力和1.5倍的编码能力。
MLU370-X4智能加速卡为单槽位150w全尺寸加速卡。该加速卡的优势表现为高性能，可提供256TOPS(INT8)推理算力和24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供FP16、BF16等多种训练精度，配合全新CambriconNeuware软件栈，可充分满足推训一体AI任务需求。
随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。寒武纪的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。一方面，基于寒武纪对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累，设计、研发高等级智能驾驶芯片。另一方面，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力寒武纪构建“云边端车”统一智能生态。
据了解，寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品。主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。寒武纪已经成为一家具备软硬件全栈系统能力的芯片设计公司，从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，到最新发布的推训一体思元370，寒武纪可为客户提供不同尺寸、全品类多场景的产品及统一的平台化基础系统软件。