MediaTek曾表示，旗舰产品目前的规划大迭代基本上是一年一次，基本上会在整体的性能和功耗上都会有所提升。也就是说，天玑9000芯片的下一代产品，可能还需要等待一段时间才能见到。
与MediaTek不同，高通的旗舰系列芯片最近几代都采用了一年双迭代的方案。除了大版本更新外，每年下半年高通还会推出一款进行了改进的小迭代产品。也就是大家经常说的plus版本。
至于将在今年到来的骁龙8 Gen1 plus，其实早就出现了相关的爆料信息。且随着时间的推进，现在也再次出现了新的内容。
据悉，知名博主@数码闲聊站 在今天的消息中提到，“看了下好几家厂商都是今年Q3 SM8475新机上市，Q4发布SM8550新机，有些直接搞出一年三代”。
其中提到的SM8475就是被多次曝光的骁龙8 Gen1 plus。结合最新爆料中显示的内容来看，搭载全新骁龙8 Gen1 plus芯片的产品将会在今年第三季度大量到来。
也就是说，这款芯片产品至少在今年第三季度前就会正式发布，现在正距离其到来越来越近。此前的爆料则显示，其可能会在今年6月推出量产版本。
事实上，按照以往的产品升级情况来看，高通下半年推出的小迭代旗舰芯片一般会进行少量性能提升，但不会进行更大程度的改动。但就现有的信息来看，如果在骁龙8 Gen 1的基础上继续进行频率提升，那么如何解决发热情况也是需要面对的问题。
因此，相关爆料显示，即将到来的骁龙8 Gen1 plus将会带来制程工艺的改动，采用台积电4nm工艺，用户比较关注的发热等情况也有望得到控制。作为用户数量庞大的手机产品，苹果的iPhone系列每次迭代都会受到大量关注。而随着新品发布时间的逐渐接近，相关的产品信息也正在陆续出现。
此前的爆料大多集中在新iPhone 14系列外观设计改变等方面，现在随着新品发布时间的逐渐接近，更具体的产品规格信息也出现在了爆料中。
据悉，今年将到来的iPhone 14系列中，有望推出6.7英寸屏幕的iPhone 14 Max和iPhone 14 Pro Max、6.1英寸屏幕的iPhone 14和iPhone 14 Pro。
其中，由于产品销量原因，苹果用全新的大屏Max版本取代了mini版本。且在进行了设备尺寸变动后，新iPhone 14系列的版本定位也将出现变化。
标准版的iPhone 14将成为系列中的起始版本，其定价应该也是系列中最低的。但鉴于其实际尺寸和规格要高于前代的mini版本，iPhone 14系列的整体起售价似乎也存在着升高的可能。
至于具体的规格信息方面，标准版本iPhone 14将配备一块6.1英寸屏幕，60Hz刷新率，刘海屏设计、边框大小与前代接近；核心搭载A15芯片，提供6GB内存；配备1200万像素后置镜头，支持4K视频录制，支持WiFi 6E。
iPhone 14 Max则配备了一块6.7英寸的屏幕，60Hz刷新率，刘海屏设计、边框尺寸与前代接近；核心搭载A15芯片，提供6GB内存；后置1200万像素广角镜头，支持4K视频录制，支持WiFi 6E。
就参数规格来看，iPhone 14 Max与iPhone 14之间最大的差异在机身尺寸部分。但也有消息显示，最新的iPhone 14 Max在规格参数部分与标准版本可能有着更大不同，即配备一块支持90Hz高刷的屏幕。
据悉，iPhone 14 Pro有望配备一块6.1英寸屏幕，支持120Hz LTPO自适应刷新率，打孔组合设计，机身边框要更薄一些；搭载最新的A16芯片，提供6GB内存；后置4800万像素镜头，支持8K视频录制，支持WiFi 6E。
iPhone 14 Pro Max配备一块6.7英寸屏幕，支持120Hz LTPO自适应刷新率，打孔组合设计，机身边框较之前代更薄一些；搭载A16芯片，提供6GB内存；后置4800万像素镜头，支持8K视频录制，支持WiFi 6E。