(图片来自:特斯拉官网)
得益于智能电车的快速发展，以IGBT模块、功率集成模块和功率mosfet为主的功率半导体的价值也在不断上升。比如意法半导体提供的MCU芯片，就获得了大量车企的青睐。根据最新的供应链消息，一些领先的OSAT公司已经获得了未来两个季度全球IDM公司的汽车MCU后端外包订单，并基本确定了2023年的订单项目。总的来说，发展势头相当迅猛。除了对MCU的强烈需求，IGBT模组也不容小觑。据预测，到2025年，中国IGBT市场空间将达到601亿元，领先全球。
(图片来自:官网，Xpeng Motors)
不得不说，MCU芯片一直是智能电车中“缺芯”的主力。在智能电车中，为了实现多种功能和精确控制，几乎每个模块或功能都需要MCU芯片。相对于传统汽车，比如宝马汽车，在环境光下每隔20cm就有一个LED灯珠，每个灯珠都需要配备一个MCU负责调光，这只是MCU在全车应用的冰山一角。不难看出，MCU市场潜力巨大，已经成为半导体厂商中竞争最激烈的赛道之一。
(图片来自:官网，Xpeng Motors)
但由于今年上半年消费电子市场表现异常低迷，美国、日本和欧洲的IDM在2023年下半年的MCU订单谈判上相当谨慎，不排除减少订单的可能。不过总的来说，汽车微控制器和微处理器芯片仍然是各类半导体项目中最热门的。目前国内很多厂商都在尝试正常进入这一领域，如杨洁科技、杰杰微电子、东威半导体等。其中，东威半导体已经开始实现IGBT模块的小规模量产，市场竞争将更加激烈。